Husqvarna,

Я почитал и ответил - включить аналитический аппарат и подумать, каким боком ты собрался впихнуть термопрокладку, имеющую определенную толщину в соединение, которое не должно иметь зазора вообще. Т.е. каким боком термопрокладка к охлаждению процессора, контакт которого с подошвой кулера - плотный и без зазора.

Ты тут рассказываешь о своем опыте сборщика. А ведь надо мизер опыта + логика, чтобы понимать, что подошва прилегает к крышке проца плотно и паста нужна исключительно для того, чтобы исправить неровности поверхностей подошвы и крышки, создав эффект контакта двух идеально ровных поверхностей. А прокладка, по всей логике, необходима для заполнения зазоров при неплотном прилегании.

Husqvarna,

Либо процитируй то, что ты имеешь ввиду, либо дай ссылку и укажи страницу, на которой читать. Иначе твоя фраза выглядит банальным посылом вникуда.

Особенно учитывая тот факт, что в инструкции по установке процессора вообще нет ни слова о термоинтерфейсе.

Husqvarna,

1. А это pdf-инструкция по установке: http://www.intel.com/support/ru/processors/sb/cs-012539.htm
Тыкни меня носом в ее текст.

2. Видео посмотрел.
а) не стОит перевод, который может содержать неточности, воспринимать как аксиому (в начале, между прочим был дисклаймер по этому поводу);
б) нужно делать скидку на возможно устаревшую информацию, но в данном случае дело не в этом.

А теперь почитай:
http://www.intel.com/support/ru/processors/sb/cs-029427.htm

Нанесена ли теплопроводящая паста на нижнюю сторону теплоотвода?
Теплопроводящая паста наносится на теплоотводы Intel на фабрике. Если вам требуется дополнительная теплопроводящая паста , и если вы используете процессор в штучной упаковке, трехлетняя гарантия на который не истекла, вы можете обратиться в службу поддержки Intel для получения теплопроводящей пасты .


Читаем дальше:

Если теплопроводящая паста высохла и начала отслаиваться, замените ее теплопроводящим составом (также называемым теплопроводящей смазкой или теплопроводящей прокладкой).

Всего-лишь тонкости перевода. Тут имеется ввиду "прокладка" как слой вообще. А мы выше обсуждали "прокладки" как изделие из нетекучих материалов (резина, ткань, металл) имеющих толщину в десятки раз отличающуюся от "нулевого" зазора между крышкой CPU Intel и подошвой его кулера.

Husqvarna
Что в видео сказано?

Мда, топик на "доску почета", после того, как его прикроют.

HusqvarnaСогдлашусь, это логично. И наверно чтобы перекосы .
Это логично было сказано две страницы назад и с этого логично ты как раз и начал упираться рогами, нет?

HusqvarnaEdd.DragonHusqvarnaСогдлашусь, это логично. И наверно чтобы перекосы .
Это логично было сказано две страницы назад и с этого логично ты как раз и начал упираться рогами, нет?

ты просто не умеешь объяснять. А человек кратко все излагает. Это талант.
Моя фраза тоже вроде не для аспирантов была: " прокладка, по всей логике, необходима для заполнения зазоров при неплотном прилегании. "

Давай заканчивать с полемикой. Понял суть - и отлично.

авторну поищи о других прокладках. Не от Интел. Как думаешь метал лучше проводит чем паста?
Если ты о прокладке на основе металлической сетки, то к чему нам сетка между двумя и без того металлическими предметами, которые плотно друг к другу прилегают? В чем соль задумки? Чем плотнее их контакт - тем лучше отвод тепла (очевидно). Пасты должно быть минимально возможное количество, чтобы вытеснить воздух из неровностей. Для улучшения отвода люди полируют подошву кулера и выравнивают крышку проца, если та сильно выгнута (так, что даже после прижатия по краям нет плотного контакта с подошвой, что определяется при помощи снятия кулера и изучения отпечатков пасты на нем и крышке). Полируют, выравнивают, т.е. добиваются идеальности контакта, а ты предлагаешь обратный путь.

А на счет пасты, которая должна помогать этому контакту быть идеальнее - логично создавать металлсодержащие пасты. Так собственно многие и делают. Так же не секрет, что теплопроводность например алмаза в 5 раз выше теплопроводности меди. Значит гипотетическая алмазная паста будет лучше металлсодержащих паст.


авторчто ты скажешь на то что я хочу разогнать процессор.
Это не вызывает у меня никаких эмоций. Может не совсем понял к чему ты клонишь ))

А, могу сказать, что если с температурой не разберешься достаточно категорично, то тогда как бы для разгона нет запаса.

авторЗначит гипотетическая алмазная паста будет лучше металлсодержащих паст.
При этом проводить тепло она будет между металлом и снова металлом, т.е. востребованность теплопроводности алмаза становится под сомнение. Ну это как соединить две тонкие трубы куском широкой, ожидая увеличения пропускной способности. Поскольку паста состоит не на 100% из металла или алмазов, то конечно матмодель передачи тепла не такая простая как в случае воды в трубах, но тем не менее.

авторесли с температурой не разберешься достаточно категорично, то тогда как бы для разгона нет запаса.
И напомню, что эффективность теплоотвода, а следовательно и потолок разгона не приводящий к существенному укорению процессов старения в чипе, зависит от целой цепочки факторов:

- напряжение на чипе (увеличение которого квадратично увеличивает тепловыделение и серьезно влияет на срок службы чипа);

- качество управления напряжением (которое, если вообще ничего не делать, будет сильно падать при появлении нагрузки на чип) - это задача как материнки так частично самого CPU;

- качество пайки контактов, счет которых уже перевалил за 1000;

- температурная выносливость компонентов как сокета так и CPU;

- качество термоинтерфейса между чипом и его упаковкой, т.е. крышкой CPU;

- идеальность контакта подошвы кулера и крышки;

- теплопроводность пасты при разных температурах, правильнось ее нанесения, срок службы;

- материал подошвы и пластин кулера;
- тип кулера (цельный, на тепловых трубках);
- общая масса и площадь пластин кулера;
- эффективность переноса тепла в трубках, зависящая от их кол-ва и диаметра, состава газа/жидкости внутри, положения кулера в пространстве;
- эффективность продува кулера вентилятором(ами), зависящая от кол-ва прокачиваемого ними воздуха в единицу времени, создаваемого статического давления и соответствия зазоров между пластинами выбранному вентилятору, турбулентности потоков между пластинами, положения тепловых трубок в сечении пластин;

- грамотной вентиляции в корпусе, ведь кулер берет воздух не напрямую из-за борт и не выдувает его напрямую за борт;

- температуры окружающего воздуха.


А мы из всего перечисленного сконцентрировались пока что только на пасте. Если кулер с трудом тянет номинал, то какую пасту не намаж - чем это поможет? Если вентиляция в корпусе организована плохо, доступ воздуха затруднен проводами, кулер стоит в невыгодной позиции, обороты вентилятора снижены, то какое охлаждение, когда кулер будет гонять по кругу горячий воздух?


Потому разгоном можно заняться по-разному
а) собрал комп с боксовым кулером, зашел в биос, поднял частоту н 20-25% и немного напряжения если надо и забыл. Так и работает годами и ничего с ним страшного не происходит, тем более если это AMD не из горячих моделей (зато P4 и Pentium D - полная противоположность).

б) покупаем серьезный просторный корпус с продуманной вентиляцией, меняем возможно его вентиляторы на более эффективные и тихие, покупаем серьезный кулер (типа Thermalright Ultra-120 eXtreme), хорошую термопасту, цепляем на кулер 2 производительных вентилятора, все это качественно устанавливаем, снимаем, проверяем, и снова так же устанавливаем, включаем кондиционер на 22-24 градуса, т.е. на личный минимум комфорта, устанавливаем видуху, такую чтобы выбрасывала жар за борт, а не в корпус и гоним до максимума. Потом понимаем, что это лишь спорт и снижение срока службы компонентов и снижаем до разумного максимума

HusqvarnaEdd.Dragon,
Я так понимаю что ты мне советуешь проложить алмазной пастой?
Какого цвета пасту ложить?
Нет, я лишь ответил на вопрос о том, какая паста более проводящая.